全球半導體產業博覽會介紹

為進一步推動重慶及中西部地區半導體產業高質量創新發展，發揮成渝雙城經濟圈產業優勢，挖掘西部市場發展機遇，促進產業鏈深度交流合，創新培育科技化、專業化、國際化的半導體產業互動平臺，由中國電子學會、中國汽車工業協會、重慶市經濟和信息化委員會共同支持的第四屆全球半導體產業（重慶）博覽會（簡稱GSIE2022）將于2022年6月29-7月1日在重慶國際博覽中心舉行。

作為西部專業的半導體行業盛會，GSIE2022以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導體產業為依托，全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優秀解決方案。博覽會將進一步發揮成渝雙城經濟圈產業優勢，挖掘西部市場發展機遇，促進產業鏈深度交流合作，創新培育科技化、專業化、國際化的半導體互動平臺，推動中西部、西南地區半導體產業高質量創新發展。

基本概況

時間：2022年6月29日-7月1日

地點：重慶國際博覽中心

主題：集智創“芯”共塑未來

規模：15000展出面積（㎡）

展商：300知名企業（家）

觀眾：12000專業觀眾（名）

全球半導體產業博覽會詳細信息

地址：重慶國際博覽中心 重慶市渝北區悅來大道66號

參展行業：通信、通訊、電子

開展城市：重慶

主辦單位：重慶市電子學會、四川省電子學會、重慶市半導體行業協會、重慶市電源學會、重慶市福祥會展服務有限公司

聯系電話：023-61212182

地址：重慶市渝北區山茶路美悅星都A棟15-11

展品范圍：

IC設計專區：/EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混號訊號電路設計、集成電路布局設計等//集成電路制造專區：/晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路制造等//封裝測試專區：/測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等//半導體材料專區：/硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等//設備制造專區：/減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等//電子元器件專區：/電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等//AI+5G專區：/工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等//智慧電源專區：/微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等//政府、產業園專區：/全國各地政府組團及半導體相關領域高科技產業園區等

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